本公司受邀参加野村证券举办之「Nomura Taiwan Corporate Day 2018 」论坛

符合条款第四条第XX款:12事实发生日:107/10/15
1.召开法人说明会之日期:107/10/15 ~ 107/10/16
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:香港中环国际金融中心30楼
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加野村证券举办之「Nomura Taiwan Corporate Day 2018 」论坛
5.其他应叙明事项:无
6.法说简报:与107/08/16 召开之法人说明会相同
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

本公司受邀参加瑞士信贷举办之「19th Annual Asian Technology Conference」

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/09/05
1.召开法人说明会之日期:107/09/05 ~ 107/09/07
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:台北君悦大饭店 (台北市信义区松寿路2号)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加瑞士信贷举办之「19th Annual Asian Technology Conference」
5.其他应叙明事项:无
6.法说简报:与107/08/16 召开之法人说明会相同
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本公司受邀参加Citi所举办Greater China TMT Corporate Day 2018

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/08/29
1.召开法人说明会之日期:107/08/29 ~ 107/08/30
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:Mandarin Oriental Hotel(Hong Kong)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加Citi所举办Greater China TMT Corporate Day 2018
5.其他应叙明事项:无
6.法说简报:与107/08/16 召开之法人说明会相同

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本公司受邀参加统一综合证券举办之「2018盛夏之约投资论坛」

符合条款第四条第XX款:12

事实发生日:107/08/16

1.召开法人说明会之日期:107/08/16

2.召开法人说明会之时间:15 时 20 分

3.召开法人说明会之地点:台北君悦大饭店 (台北市信义区松寿路2号)

4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加统一综合证券举办之「2018盛夏之约投资论坛」

5.其他应叙明事项:无

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本公司受邀参加凯基证券举办之「2018 KGI投资论坛」

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/06/27
1.召开法人说明会之日期:107/06/27
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:香格里拉台北远东国际大饭店 (台北市大安区敦化南路二段201号)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加凯基证券举办之「2018 KGI投资论坛」
5.其他应叙明事项:无
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

本公司受邀参加元富证券举办之「元富证券2018前瞻产业系列讲座」

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/06/12
1.召开法人说明会之日期:107/06/12
2.召开法人说明会之时间:15 时 45 分
3.召开法人说明会之地点:台北市敦化南路二段97号 元富证券11F
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加元富证券举办之「元富证券2018前瞻产业系列讲座」
5.其他应叙明事项:无完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

本公司受邀参加元大证券所举办之「Yuanta 5G Corporate Day」

符合条款第四条第XX款:12

事实发生日:107/04/11

1.召开法人说明会之日期:107/04/11 ~ 107/04/12

2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分

3.召开法人说明会之地点:香港港岛香格里拉酒店

4.法人说明会择要讯息:说明公司目前营运与未来展望

5.其他应叙明事项:本公司受邀参加元大证券所举办之「Yuanta 5G Corporate Day」

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公告本公司受邀参加证交所与摩根大通证券于香港合办之「Taiwan Corporate Day」

1.召开法人说明会之日期:106/11/13 ~ 106/11/14

2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分

3.召开法人说明会之地点:香港Conrad Hotel(地址:香港金钟道88号 太古广场)

4.法人说明会择要讯息:说明公司目前营运与未来展望

5.其他应叙明事项:本公司受邀参加证交所与摩根大通证券于香港合办之「Taiwan Corporate Day」

完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

联茂电子宣布推出环保无卤素产品 IT-8350G与IT-8338G 应用于24 GHz和76-81 GHz汽车雷达系统、毫米波应用、天线和5G基站应用

台湾新竹和加利福尼亚州圣克拉拉市,时间2017年10月17日 – 位于台湾且为全球领先的印刷电路板产业铜箔基板开发和生产商,联茂电子宣布推出新型环保无卤素的产品IT-8350G和IT-8338G,适用于各种射频应用产品。

 

 

IT-8350G的介电常数(Dk)为3.50 +/- 0.04,适用于基站、功率放大器、24 GHz汽车雷达应用、77 GHz短距离和中距离汽车雷达系统、5 G基站和毫米波应用、直播系统和天线应用的下一代环保无卤素产品。

 

 

IT-8338G的介电常数(Dk)为3.38 +/- 0.04。 适用于基站、功率放大器,LNBs(低噪声降频放大器)直播系统和天线应用的下一代环保无卤素产品。

 

 

该产品为热固性树脂组成。 产品的玻璃转换温度(Tg)为200?C,热裂解温度(Td)超过405?C。

 

 

对比现有产品主要的特点是损耗低、无卤素成份,在10 GHz下其损耗因子(Df) ~0.0024。

  • 由于产品为热固性树脂组成,可提供优异的尺寸安定性。
  • 在各种温度和湿度下具有非常稳定的Dk / Df。
  • 其中一个主要的特点是使用非常薄的铜箔表面粗超度,以降低传输过程信号的损失,透过使用特殊的铜箔和降低传输过程信号的损失,被动交互调变(PIM)的效果得到显著缓解。
  • 对比现有市场上的产品容易发生氧化和热老化相关的问题,该产品则不易于发生。
  • 这些产品非常适用于材料混合迭构,并且可提供压合用的半固化胶片于制作高层数电路板。 对比现有市场上的产品,这些产品用于电路板的制造工艺简单、更高的生产良率、较佳的钻孔性和更低的成本。

 

 

该产品提供厚度10、20、30和60密耳(mil)的积层板以及多层应用所需更薄的积层板。该产品将在拥有最先进设备的台湾工厂生产制造,并销售于全球。

 

技术长兼执行副总裁Tarun Amla指出:市场上无卤素产品的需求增加迅速,随着IT-8350G和IT-8338G的推出,联茂电子利用下一代产品填补了现有市场上无卤素产品的空缺。我们的客户会发现这些联茂电子产品能够解决现有具卤素的产品在高温老化性能、可制造性、成本和实用性方面与实际应用的差距。

联络窗口:

Mike.Miller@iteq.com.tw????????????

Jim.Lai@iteq.com.tw