ITEQ IT-88GMW无卤新材料推出宣布 应用于76-81GHz汽车雷达系统、新兴毫米波段产品及5G基站应用

2017/7/25台湾新竹及加利福尼亚州圣克拉拉 – 联茂电子是印刷电路板(PCBs)材料覆铜基板开发和制造的全球领先企业,今天宣布推出应用于汽车雷达, 毫米波及新兴的5G基站的新款无卤材料IT-88GMW。本款材料电性特性在10GHz 时,其介电系数为2.98, 损耗系数为0.0012, 为热固性产品中最低损耗的产品。IT-88GMW可搭配不同材料使用在汽车驾驶辅助系统以及多层背板上, 尤其是对于需要非常低损耗及低skew的背板上。IT-88GMW产品特性Tg > 170oC & Td约405oC, Rz~2um铜箔为本产品标准使用。该产品将在ITEQ台湾最先进的设备生产,并在全球销售。

首席技术执行副总Tarun Amla指出”IT-88GMW是解决客户目前PTFE类型产品所遇到的各种问题解决方案”。 IT-88GMW提供非常低和一致性的材料涨缩系数,解决尺寸安定性等问题。此外
,其机械性能及材料特性非常接近汽车雷达和其他类似应用的混合电路板材料。PTFE的模量系数和FR4材料相比,有很大的差异,因此和FR4材料做Hybrid使用,容易有变形、分层和低良率等问题。IT-88GMW的极低损耗和高导热性,可单一使用在多层电路板上,此突破性的特性可克服现有产品的限制。此外由于与FR4材料的兼容性,其Hybrid应用相较于竞争材料,有着更高可靠性的表现,适合苛刻的汽车可靠性要求。IT-88GMW可解决与FR4材料混合使用的尺寸安定性市场需求,并且不需要特别的PCB制作技术去进行多层板的加工,使用传统PCB技术即可生产制作

IT-88MWR是本系列的另一款低成本产品,可为微波和超高速背板提供低成本解决方案

目前可以提供样品给客户制作测试板测试

关于联茂电子
总部位于台湾新竹,自1997年成立以来,ITEQ公司是全球领先的印刷电路板(PCB)覆铜箔材料开发和制造的领导者,公司始终致力于通过专业和重点尖端的研发和最先进的制造设施和方法,开发最高质量和最可靠的材料产品。ITEQ已经发展成为覆铜层压板最大的制造商之一,其产品被广泛应用于汽车,航空航天,服务器,存储,手机,通讯等多种先进的电子设备多层印刷电路板。

聯絡窗口: Luc.beauviller@iteq.com.tw
Jim.lai@iteq.com.tw

ITEQ公司宣布推出IT-988G 超低损耗无卤素产品,应用于传输速率56Gbp以上之通道设计

2017年6月19日台湾新竹与美国加州—-ITEQ公司,为一家台湾公司,印刷电路板使用之覆铜板材料开发和制造的全球领导者,今天宣布推出其下一代无卤素超低损耗产品,用于超高速信号传输之应用产品。

该产品有两种形式,IT-988G为使用E-Glass玻纤布,及IT-988GSE为搭配低DK玻纤布。IT-988G(60%树脂含量)的Dk和DF分别为3.46和0.0025,而IT-988GSE的Dk和DF分别为3.28和0.0016,在28 GHz频率底下。这两款产品都将提供超低粗糙度之铜箔。

此产品之玻璃化转变温度超过230℃,且在50℃~ 260℃范围下具有非常低的膨胀系数,小于2.5%。

使用工业标准测试治具初步的信号完整性测试结果显示,与具有类似玻纤布和铜箔的现有竞争产品相比,有着38%-50%较低的插入损耗表现。

首席技术长兼执行副总, Tarun Amla指出,“IT-988G和IT-988GSE是首款可以实现每通道高于56 Gbps传输速度的产品。这款超低损耗产品为市场提供了未来高速传输技术的绝佳选择。产品的属性已经被精心定制,以确保此产品可以顺利地应用于现有的流程及平台。在ITEQ努力下,领先于同类产品的上市,这是该理念的最新成果。

该产品将在ITEQ台湾最先进的设备中生产,并销售于全球。现阶段,我们能提供此材料用于信号完整性测试板之制作与测试。

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关于ITEQ公司总部位于台湾新竹,成立于1997年,ITEQ是一家全球领先的覆铜板材料开发和制造之企业。公司始终致力于通过专业,尖端的研发和最先进的制造设施和方法,开发最高质量和最可靠的覆铜板材料产品。ITEQ已经发展成为最大的覆铜板材料生产企业之一,其产品被广泛应用于汽车,航空航天,服务器,存储,手机,通信和其他电子设备。

FOR IMMEDIATE RELEASE Contact:

Jim.lai@iteq.com.tw

Luc.beauviller@iteq.com.tw

公告本公司董事会决议聘任技术长

  1. 发生变动日期:106/03/09
  2. 旧任者姓名、级职及简历:无
  3. 新任者姓名、级职及简历:
    Tarun Amla/技术长及执行副总
    简历:
    生益科技有限公司 /技术长及资深副总(2016/3~2017/2)
    ISOLA集团 /技术长、营销、营运副总及执行副总(1999/12~2015/10)
    Allied Signal Laminate Systems/新加坡营运长及印度区经理(1996/4~1999/12)
  4. 异动情形(请输入「辞职」、「职务调整」、「资遣」、「退休」、「死亡」、「新
    任」或「解任」):新任
  5. 异动原因:
    本公司新设技术长一职,提升既有产品之效能,并开发下世代各领域高阶材料
    及商业化,整合全球研发、营销、制程,提升产品质量及生产水平。
  6. 生效日期:106/03/09
  7. 其他应叙明事项:无

欢迎参加 2013 年德国慕尼黑 Productronica show

2013 年德国慕尼黑 Productronica show

 

日期: 11 月12 ~15 日 , 摊位: B1 大厅, 468 号.

欢迎参加东京 TPCA 展

欢迎参加东京 JPCA 展 更新日期 : 2013/6/1

2013 年JPCA展 于6/5~6/7在东京国际展示中心(Tokyo Big Sight)举行。

联茂参展摊位号码: 2G-23

欢迎参加美国IPCA 展

2013 年 TPCA 展于美国圣地牙哥举办,

联茂与代理TAPCO 一同参展,摊位号码: 2109

原总经理冯煌昌先生回任顾问乙职,总经理乙职由副总经理黄睿灿先生担任.

  1. 董事会决议日期或发生变动日期:101/06/28
  2. 旧任者姓名及简历:
    冯煌昌
    联茂电子(股)公司总经理
  3. 新任者姓名及简历:
    黄睿灿
    联茂电子(股)公司副总经理
  4. 异动情形:职务调整
  5. 异动原因:营运策略考量
  6. 新任生效日期:101/06/28
  7. 其他应叙明事项:无